10月30日，2024半导体材料产业发展大会在江苏徐州隆重召开。来自我国半导体材料及上下游相关产业的300多家单位的600多名专家、学者、行业精英围绕Si、GaAs、SiC、GaN、Ga2O3、蓝宝石等半导体材料与器件技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。

　　本届2024半导体材料产业发展（徐州）大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会，徐州经济技术开发区管理管委会等主办，由徐州市半导体行业协会，江苏鑫华半导体科技股份有限公司,国家电子功能及辅助材料质量检验检测中心承办。中环领先半导体科技股份有限公司，江苏天科合达半导体有限公司，天通凯巨科技有限公司，弘元新材料（徐州）有限公司以及江苏华中气体有限公司是本届大会的协办单位。

　　本次大会的召开以“协同创新 融合发展”为主题，旨在扩大、增强半导体材料行业的交流合作，推进科技创新与产业创新的深度融合，助力行业抢抓时代机遇，发展新质生产力。

　　出席本届大会开幕式的业内领导、嘉宾主要有中国科学院院士、南京大学教授祝世宁，中国科学院院士、浙江大学宁波理工学院校长杨德仁， 俄罗斯工程院院士、西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所所长，中国电子科技集团公司原总经理赵正平，国务院国资委专项办副主任、中国电子科技集团公司总监左雷，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心总师史冬梅，中国电子材料行业协会理事长潘林等总共100多位。出席活动的还有徐州市人民政府市长王剑锋，徐州市委常委、秘书长吴卫东，徐州市人民政府秘书长周天文，徐州经开区党工委书记陈堂清等徐州当地领导，还有徐州各相关部门主要负责同志，徐州经开区相关部门主要负责同志以及新闻界的朋友。

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　　大会开幕式由徐州经开区党工委副书记、管委会主任梁伟主持。徐州市人民政府市长王剑锋，国务院国资委专项办副主任、中国电子科技集团有限公司总监左雷，中国电子材料行业协会理事长潘林，中国科学院院士、南京大学教授祝世宁，中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长、中国电子科技集团有限公司首席专家林健等在开幕式上先后进行了重要的致辞、讲话。随后，徐州经开区党工委书记陈堂清做了经开区投资环境的推介报告乐天堂•体育(FUN88)官方app下载。

　　中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁在大会开幕式上做了精彩的报告。中国科学院院士、浙江大学宁波理工学院校长杨德仁做精彩报告。

　　专家报告环节先后由中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总裁田新，三安集团北京分公司副总经理陈东坡，中国电子科技集团公司第四十六研究所首席科学家、新材料研发中心主任王英民主持。

　　20位嘉宾在大会上做了精彩的主题报告，内容涉及半导体硅材料，砷化镓材料，碳化硅材料，氮化镓材料以及氧化镓材料等诸多半导体材料领域的技术前沿、应用创新与产业发展方面的业界热点：

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　　国家自然基金委高技术研究发展中心技术总师史冬梅，SEMI中国高级总监冯莉，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总裁田新，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，北京大学教授、学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波 ，上海新微半导体有限公司总经理、董事王庆宇，沈阳隆基电磁科技股份有限公司隆基超导技术总监刘博，有研半导体硅材料股份公司技术研发部经理、 山东有研半导体材料有限公司技术总监宁永铎，中环领先半导体科技股份有限公司战略与海外总裁郑加镇，北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理、中国科学院物理研究所研究员彭同华，河北同光半导体股份有限公司副总经理王巍 ，浙江康鹏半导体有限公司技术首席负责人、董事长卜俊鹏，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员张建伟，中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师、研究员李赟，山东大学讲席教授陶绪堂，中国电子科技集团有限公司原副总经理赵正平 ，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜。

　　2024半导体材料产业发展（徐州）大会闭幕式由中国电子材料行业协会秘书长林健主持。徐州经开区党工委副书记、管委会主任梁伟乐天堂•体育(FUN88)官方app下载、中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋在闭幕式上致辞。

　　闭幕式之后，还组织参观了江苏天科合达半导体有限公司、中环领先半导体科技股份有限公司、天通凯巨科技有限公司、弘元新材料（徐州）有限公司企业和江苏鑫华半导体科技股份有限公司。

　　本届大会还为半导体材料产业链打造了优秀的展示平台，共有近60家半导体材料及相关产业企业在论坛上展示了自己的风采。

　　沈阳隆基电磁科技股份有限公司，北京北方华创微电子装备有限公司，丹东新东方晶体仪器有限公司，浙江华盛模具科技有限公司，苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司，无锡成旸科技股份有限公司，杭州幄肯新材料科技有限公司，丹东奥龙射线仪器集团有限公司，南京帝耐激光科技有限公司，安徽祥泰芯材料科技有限公司，西安贝诺茵电子科技有限公司乐天堂•体育(FUN88)官方app下载，北京特思迪半导体设备有限公司，赛默飞世尔科技（中国）有限公司，赛迈科先进材料股份有限公司，浙江森永光电设备有限公司 ，声达半导体设备（江苏）有限公 司，西安聚能超导磁体科技有限公司，湖南宇晶机器股份有限公司，山东力冠微电子装备有限公司，江苏科沛达半导体科技有限公司，昂坤视觉（北京）科技有限公司，义乌市德明研磨科技有限公司，北京华林嘉业科技有限公司，北京清质分析技术有限公司，深圳市川研科技有限公司，大连连城数控机器股份有限公司，宁津县晶晶电子科技有限公司，上海聚勒实业发展有限公司，浙江思纬新材料科技有限公司，丹东辽东射线仪器有限公司，上海度胜智能自动化设备有限公司，上海东洋炭素有限公司，联盛半导体科技（无锡）有限公司，吉永商事株式会社，青岛华旗科技有限公司，上海亿钶气体股份有限公司，浙江星辉新材料科技有限公司，北京日扬弘创智能装备有限公司，南轩（天津）科技有限公司，上海韵申新能源科技有限公司 ，江西恒钻新材料科技有限公司 ，久智光电子材料科技有限公司 ，大阪燃气化学(上海)有限公司, 博力思（天津）电子科技有限公司，中国电子科技集团公司第四十六研究所，布鲁克（北京）科技有限公司 ，北京中银律师事务所，苏州辰轩光电科技有限公司， 郑州超微磨料磨具有限公司 ，浙江德鸿碳纤维复合材料有限公司。